英特尔拟终止与高塔半导体代工合作

模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）于当地时间2月11日，在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方已进入调解阶段，后续合作走向引发行业关注。

回溯双方合作渊源，英特尔此前曾提议收购高塔半导体，但这笔交易最终于2023年8月告吹。收购失败后仅一个月（2023年9月），双方迅速达成晶圆代工合作协议：高塔半导体将利用英特尔美国新墨西哥州Fab 11X晶圆厂的洁净室空间，为自身客户提供12英寸晶圆制造服务，此次合作终止意味着双方两年的代工绑定正式迎来变数。

针对合作终止后的业务衔接，高塔半导体明确表示，此前已转移或正在转移至英特尔晶圆厂的业务流程，最初均在其日本Fab7工厂完成认证，目前相关客户正被重新引导至该工厂，确保业务平稳过渡，尽量降低合作终止带来的冲击。

值得关注的是，尽管合作生变，但高塔半导体业绩表现亮眼：2025年全年实现营收15.7亿美元，其中第四季度营收达4.4亿美元，创下季度历史新高，展现出强劲的业务韧性。同时公司给出明确业绩指引，预计2026年第一季度营收约为4.12亿美元，并宣布2.7亿美元的化合物半导体设备投资计划，持续加码核心产能布局。

据悉，这笔投资将用于追加硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）领域产能，使相关领域总投资规模提升至9.2亿美元，计划2026年第四季度完成设备安装认证，2027年全面投产，目前其2028年前的硅光产能已有超70%被预订。

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